以14毫米白光截面的晶体元件芯片为代表，用普通环氧树脂、白光胶和封装胶制成的底漆封装的led照明灯珠在30度的环境中发光。1000小时后，衰减数据为光衰减的70%。;若采用D型低衰胶包装，在相同的老化环境下，1000小时的光衰减减少为45%;若包装C型低衰减胶，在相同的老化环境下，1000小时的光衰减减少12%;若包装B型低衰减胶，在相同的老化环境下，1000小时的光衰减减少为-3%;若输入一种低衰减胶，在相同的老化环境下，光衰减在1000小时内为-6%。
为什么不同的封装工艺会产生怎样的差异？
LED芯片怕热
在短时间内加热超过100度并不重要，即使长时间处于高温状态，也会对led芯片造成很大的伤害。
一般而言，普通环氧树脂的导热系数很小。所以，当led芯片被点亮时，led芯片产生热量，而普通环氧树脂的导热系数受到限制。所以，当led光源外测量的led支架温度为45度时，led白光中的芯片中心温度可能超过80度。事实上，led的温度节点是80度，因此，当led芯片在节能温度下工作时，这是非常痛苦的，这加速了led光源的老化。
当led照明芯片工作时，中心温度产生100度的高温，热量可以通过98%的支撑销立即传递，从而减少热量对其的损害。因此，当led灯座的温度为60度时，芯片中心的温度可能只有61度。
根据上述数据可以看出，led的光衰减灯是由选择哪种封装工艺直接决定的。
led光源的工作环境温度
根据单个led光源的老化数据，如果只有一个led光源工作，其环境温度为30度，那么单个led光源的支架温度不会超过45度。在这一点上，这个led的寿命将是理想的。
如果同时点亮100个led光源，它们之间的间隔只有11.4毫米，灯堆周围的led光源支架温度可能不会超过45度，但灯堆中间的led光源可能会达到65度。此时，led光源是一个测试。然后，理论上聚集在中间的led光源衰减得更快，而灯堆周围的led光源衰减得更慢。
但是，如果led灯珠之间的距离超过25毫米，它们相互辐射的热量就不会积累太多。在这种情况下，每个led灯珠支架的温度应该小于50度，这样更有利于led的正常工作。
假如led工作在相对寒冷的地方，一年的平均气温可能只有15度或更低，那么led的寿命就会更长。
或是，当led工作时，附近有一个小风扇帮助它散热，这对led的寿命也很有帮助。
不管怎样，每个人都应该知道led是怕热的。温度越高，led寿命越短，温度越低，led寿命越长。当然，led的理想工作温度在负5到零之间。但是这基本上是不可能的。
所以，在了解LED灯珠的理想工作参数后，我们在设计灯具时，会尽最大努力加强其导热和散热功能。不管怎样，温度越低，led的寿命就越长。
LED灯珠工作电参数设计
根据实验结果，驱动电流越低，led白光发出的热量越少，亮度越小。根据调查，在太阳能led照明电路的设计中，led驱动电流通常只有5-10毫安。;对有大量灯泡的产品，例如有500多个灯泡的产品，驱动电流通常只有10-15mA，而led灯的驱动电流只有15-18mA。很少有人设计超过20mA的电流。
试验结果还显示，led照明灯具，驱动电流为14mA、当内部空气温度达到71度时，低衰减产品的光衰减在1000小时内为零，在2000小时内为3%，这表明这种低衰减的led白光在这种环境下的使用已达到最大限度，是对其的一种伤害。